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日期:2020-02-05编辑作者:前端

据产业消息,台积电将从2020年3月开始,大规模量产5nm工艺,届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。

很多人一直说摩尔定律已死,但是在7nm工艺量产后仅仅两年,5nm就要成真,真是有点不可思议。

7nm+ EUV节点之后,台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术,综合表现全面提升,官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80%的晶体管密度提升,15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。

这些数据是来自台积电在ARM A72核心的结果,不同芯片表现肯定不一样,但无论性能还是功耗,必然都会比7nm时代有明显进步。

另外,台积电还准备了增强版的N5P 5nm工艺,优化前线和后线,可以继续提升7%的性能,或者降低15%的功耗。

台积电5nm工艺已经有多家客户,虽未官宣,但是苹果下代A系列、华为下代麒麟、AMD下代Zen4架构、高通下代骁龙旗舰,几乎都跑不了,据说“家里有矿”的比特大陆也会在未来AI芯片上应用5nm。

为了满足客户需求,台积电已经上调了计划中的5nm产能,而现在的7nm也是有些供不应求。

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